銀座いせやビル・GINZA Avenue. A棟　解体工事

解体建築物の概要

敷地の位置（住居表示）：東京都中央区銀座二丁目7-7
延べ面積：1,770.10㎡
構造　　：S・RC造
階数　　：地上6階/地下1階
高さ　　：20m（最高高さ24m）
着工予定：2024年4月1日
完了予定：2024年10月31日
発注者：ヒューリック株式会社
施工者：株式会社高山工業

2024年10月の建設状況

10月現在、A棟鉄骨解体・搬出作業中です。